從 HBM4、先進封裝到液冷電源：一台 AI 工廠整櫃的硬體帳本 這個小專題一共五講。第一講從Vera Rubin NVL72出發，講清楚輝達新一代整櫃裡裝了什麼；第二講把時間線拉回A100、H100、H200、Blackwell，再走到Vera Rubin，看輝達架構怎樣從單卡走向整櫃。 第三講進入硬體帳本。輝達把CPU、GPU、HBM、NVLink、網路卡、DPU、交換機、液冷和電源放進同一套平台以後，很多環節的數量、規格和認證門檻都會被抬高。 下一講我們打算把這些環節放回 A 股產業鏈，按離訂單的距離、驗證周期和財報彈性分層。第五講再回到長期主線，講 AI 工廠後面的視訊記憶體、互連、電力散熱和資料搬運瓶頸。歡迎關注公眾號，後面幾講會繼續連載。

上周末開始，大摩 Howard Kao 團隊 2026 年 5 月 22 日發的一張 NVIDIA NVL72 單機櫃 BOM 拆解圖，在中文投資圈持續刷屏。這張圖把現役旗艦 GB300 估算到 399 萬美元一櫃，下一代 VR200 拉到 780 萬美元，整櫃漲 95%；其中記憶體 +435%、PCB +233%、MLCC +182%、NVLink Switch 晶片 +122%、Other networking chips +121%、ABF +82%、GPU +57%。 24 小時內，很多人把它拆出了兩種讀法。一種是順著記憶體、PCB、覆銅板、MLCC、ABF、液冷、電源的漲幅排序，給出一份公司清單。另一種是把 Other networking chips 這一行的 +121%，直接讀作「光模組要爆發」。 第二種解讀，這周大機率還會繼續放大。但這張 BOM 不能用來證明光模組爆發，因為它統計的是機櫃內成本；真正的光模組用量發生在機櫃外，在這張表裡看不到。光模組的需求是真的在翻倍，只是它的證據不在這張圖裡。 今天的這篇文章，我們一起從光電的視角，來聊一聊這個 BOM 清單。